Promoção Pasta Térmica Alto Desempenho Snowdog Husky 12,8w/m.k 3g




Preço: R$78,99
(Apartir de: Nov 13, 2025 20:49:19 UTC – Detalhes)
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Descrição do produto

Pasta Térmica Snowdog 3g

Detalhes técnicos – Marca: SnowDog – Modelo: Husky – Condutividade Térmica: >12,8W/m.K – Cor: Cinza – Resistência Térmica: <0,112ºC-in²/W – Tensão de ruptura: >5,0Kv/mm – Estabilidade térmica: -50ºC a 200ºC – Tempo de vida em prateleira: até 3 anos – Vida útil aplicada: até 5 anos
Benefícios da pasta térmica Snowdog
Esta pasta não tem tempo de cura (burn-in), sendo eficiente desde a aplicação. Produto com alta cremosidade, muito fácil de espalhar uniformemente pelo chip. Pasta não corrosiva, aplique sem se preocupar com abrasão ao die do chip. Alta condutividade térmica, maximizando a eficiência da troca de calor entre o chip e o dissipador, causando diminuição na temperatura.

Conteúdo da embalagem
Seringa
Adesivo
Espátula
Lenço

Compatibilidade PS3, PS4, PS5 Xbox 360, One, Series S, Series X CPU, GPU, LEDs Aletas e ventiladores de dissipação de calor Laptops, Macbooks
Ótima compatibilidade
Compatível com uma ampla gama de processadores e sistemas de refrigeração, proporcionando versatilidade de uso.

Pasta Térmica Snowdog Husky
Na parte traseira da embalagem tem várias informações sobre o produto

Espátula
Espátula projetada especificamente para espalhar uniformemente a pasta

Nova embalagem
Uma embalagem hermética, selável e reutilizável para evitar o ressecamento.
A embalagem também contém instruções sobre como aplicar corretamente a pasta térmica

Adesivo
Adesivo da Snowdog para você colar onde quiser.
Fácil de aplicar: A consistência da pasta térmica Snowdog permite uma aplicação fácil e uniforme.
Alta condutividade térmica: 12.8 w/m-k Formulada para garantir uma excelente transferência de calor entre o processador e o dissipador de calor.
Reduz a temperatura: Ajuda a reduzir a temperatura do processador, mantendo-o em níveis seguros mesmo em condições de carga intensa.
Não corrosiva: Sua fórmula não corrosiva é segura para uso em uma variedade de superfícies de CPU e dissipadores de calor.
Baixa resistência térmica: -50 ° C ~ 200 ° C Minimiza a resistência térmica entre o processador e o dissipador de calor, otimizando o desempenho térmico.
Durável: Oferece uma longa vida útil e mantém suas propriedades mesmo após múltiplos ciclos de aquecimento e resfriamento.
Baixa capacidade de evaporação: Permanece estável e eficaz ao longo do tempo, sem perder suas propriedades térmicas.
Compatibilidade: Compatível com uma ampla gama de processadores e sistemas de refrigeração, proporcionando versatilidade de uso.
Fórmula não condutiva: Segura para uso em componentes eletrônicos sensíveis, evitando curtos-circuitos acidentais.
Excelente relação custo-benefício: Oferece desempenho térmico superior a um preço acessível.
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